Следващите смартфони от висок клас на Samsung с осезаем ъпдейт

Следващият мобилен чип на Samsung ще представлява една единствена силиконова плочка, съдържаща всичко, от което се нуждае потребителският смартфон. Името на новия "силикон" ще бъде Exynos 8 Octa 8890 – въпросният ще е базиран на 14mn технология FinFET, чиито 3D дизайн на простичък език означава, че можем да очакваме значително подобрение при производителността.

64-битовият процесор е дизайниран около 64-битова ARM основа, а споменатата производителност ще е по-висока с около 30 процента, като в същото време изразходваната от него енергия ще бъде с около 10 процента по-малко, поставена редом до предишния Exynos 7 Octa.

Съставна част от новия чип ще бъде и графичния ARM процесор Mali-T880.

На практика говорим за първия в историята на Samsung самосиндикален чип от висок клас, който ще се възползва и от най-добрия 4G модем на Samsung.

Предвид факта, че говорим за една единствена силиконова плочка, това означава, че следващите смартфони от висок клас на корейците ще имат повече свободно място и по-малко отделни елементи.

По думите на Samsung Exynos 8 Octa 8890 ще позволи "по-гъвкави опции за дизайниране". Естествено, подобна референция е свързана с вътрешността на следващото Galaxy, е не неговата външна облицовка.