Intel пуска интегриран CPU-GPU чип в началото на 2011 г.

Световният производител на електроника Intel ще представи линията си чипове от следващо поколение Sandy Bridge на пети януари следващата година по време на Consumer Electronics Show в Лас Вегас, съобщиха от компанията.

Новото при Sandy Bridge, е че за първи път графичните чипове на Интел (GPU) ще бъдат вградени директно в централния процесор (CPU).

В настоящата серия чипове на Intel „Core i” графичните функции са разположени в отделен, предварително създаден силициев чип в общия пакет на централния процесор. Така, моделът Core i7 притежава един 32-нанометров процесор и отделен 45-нанометров графичен чип.

При Sandy Bridge, CPU и GPU функциите ще бъдат комбинирани в една силициева структура с големина от 32 нанометра.

Новият чип ще позволи на Intel, който е най-големият доставчик на графични чипове в света, да се конкурира с високопроизводителните GPU-решения Nvidia и с интегрираните CPU-GPU чипове на AMD.

От новата технология ще се възползват почти всички големи производители на компютърни системи в света - HP, Dell, Apple, Sony, Acer, Lenovo, и Toshiba.