IBM пуска иновационна технология в серийно производство

IBM и Micron Technology ще започнат производството на ново устройство за съхранение на данни, наречено Hybrid Micron Memory Cube (HMC). То ще бъде изградено с помощта на полупроводниковата технология CMOS (complementary-symmetry metal–oxide–semiconductor) и вертикалните електрически проводници TSV (Тhrough-silicon vias).

Благодарение на усъвършенствания процес на IBM за производство на TVS чипове, скоростта на HMC може да бъде увеличена до 15 пъти в сравнение с тази на съвременните устройства за съхранение на данни. Това е поредната крачка към преминаването към 3D полупроводниците, което ще доведе един ден до появата на мощните 3D чипове в потребителската електроника.

"Способността ни да използваме TSV за масово производство на CMOS, като интегрираме и други чип технологии, е много съществен успех за преминаването към производство на триизмерни полупроводници", казва Субу Ийер от IBM.

"HMC дава гъвкаво решение за съхранение на информация, което измерва количеството трансферирани данни, като същевременно е и енергийно ефективно", обяснява Скот Греъм, генерален мениджър на DRAM Solutions в Micron.

HMC изисква 70% по-малко енергия за трансфер на данни, като размерите му са само 10% от размера на традиционните устройства за съхранение на данни. Частите за новия информационен носител ще бъдат изработвани във фабриката за полупроводници на IBM в Ню Йорк, като при производството ще се използва 32 нанометровата технологията High-K/Metal Gate.

IBM представи TSV-технологията на тазгодишната международна среща IEEE International Electron Devices Meeting. Освен нея компанията показа и няколко изследователски открития, които биха могли да спомогнат за създаването на значително по-малки, по-бързи и по-мощни компютърни чипове.

Учените са разработили нови материали и нова архитектура на пластина с диаметър 200 nm, в която са вложили графен, въглеродни нанотръби и Racetrack памет. Тези открития биха могли да предоставят нова технологична основа за обединяване на компютърни системи, комуникации и потребителска електроника.